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崗位職責(zé)：

1. 負責(zé)黃光光刻工藝開發(fā)與優(yōu)化，維護勻膠、曝光、顯影生產(chǎn)線的日常穩(wěn)定，處理工藝異常，確保光刻膠的厚度均勻性、關(guān)鍵尺寸（CD）精度、套刻精度及圖形完整性符合設(shè)計規(guī)格。負責(zé)新產(chǎn)品的光刻工藝導(dǎo)入，制定并優(yōu)化標準作業(yè)流程（SOP）及工藝參數(shù)表；
2. 負責(zé)光刻核心設(shè)備的操作、工藝調(diào)試與日常監(jiān)控（包括勻膠機/旋轉(zhuǎn)涂布機、光刻機/光罩對準曝光機、熱板、顯影機）。參與光刻設(shè)備的驗收、季度維護及簡單故障排查。負責(zé)光刻版（掩模版/Mask）的管理、清潔檢查與生命周期監(jiān)控；
3. 針對光刻工藝中常見的缺陷（如涂膠不均勻、條紋、顆粒沾污、顯影不凈、套刻偏差）進行根本原因分析，并提出改善方案。建立光刻參數(shù)與光學(xué)性能的關(guān)聯(lián)模型，持續(xù)提升良率；
4. 編制工藝報告、實驗設(shè)計（DOE）報告及8D改善報告。培訓(xùn)技術(shù)員及操作員，確保黃光區(qū)工藝紀律及潔凈室行為符合規(guī)范；
5. 具備基礎(chǔ)的統(tǒng)計學(xué)知識（SPC統(tǒng)計過程控制、DOE實驗設(shè)計），并能運用相關(guān)軟件（如JMP, Minitab）分析數(shù)據(jù)。

任職要求：

1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、微電子、材料物理、半導(dǎo)體物理、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2. 核心能力：具有較好的邏輯思維能力、數(shù)學(xué)思維能力、學(xué)習(xí)溝通能力及承壓能力；
3. 職業(yè)素養(yǎng)：具備良好團隊協(xié)作意識、對工作負責(zé)，積極主動，結(jié)果導(dǎo)向，具備實戰(zhàn)精神；
4. 工具與語言：熟練運用OFFICE辦公軟件；具備較好英文溝通能力、英文讀寫能力。

加分項：

1. 光電設(shè)計大賽、物理實驗競賽等經(jīng)歷，制作過實物作品；
2. 知名企業(yè)生產(chǎn)制造相關(guān)的實習(xí)經(jīng)歷；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949質(zhì)量體系，具備FMEA失效模式與影響分析編寫經(jīng)驗；
4. 有黃光區(qū)（光刻）交叉工作經(jīng)驗，能獨立操作勻膠機和光刻機。

崗位職責(zé)：

1. 負責(zé)蝕刻工藝開發(fā)與優(yōu)化，維護蝕刻生產(chǎn)線的日常穩(wěn)定運行，處理生產(chǎn)過程中的工藝異常，確保關(guān)鍵尺寸（CD）、側(cè)壁陡直度、粗糙度和蝕刻速率達到設(shè)計規(guī)格。主導(dǎo)新產(chǎn)品的蝕刻工藝導(dǎo)入，制定標準作業(yè)流程（SOP）和工藝控制計劃（CP）；
2. 負責(zé)蝕刻機臺（如RIE反應(yīng)離子蝕刻機或濕法蝕刻臺）的工藝調(diào)試、日常監(jiān)控和故障初步排查；
3. 針對蝕刻后產(chǎn)生的缺陷（如黑硅、微負載效應(yīng)、殘留物、側(cè)壁損傷）進行根本原因分析，并提出改善措施。配合產(chǎn)品工程師和測試工程師，持續(xù)提升良率；
4. 熟練使用臺階儀，白光干涉儀等測量設(shè)備進行工藝監(jiān)控；
5. 具備基礎(chǔ)的統(tǒng)計學(xué)知識（SPC統(tǒng)計過程控制、DOE實驗設(shè)計），并能運用相關(guān)軟件（如JMP, Minitab）分析數(shù)據(jù)。

任職要求：

1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、微電子、電子信息，物理學(xué)、應(yīng)用化學(xué)、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；
2. 核心能力：具有較好的邏輯思維能力、數(shù)學(xué)思維能力、學(xué)習(xí)溝通能力及承壓能力；
3. 職業(yè)素養(yǎng)：具備良好團隊協(xié)作意識、對工作負責(zé)，積極主動，結(jié)果導(dǎo)向，具備實戰(zhàn)精神；
4. 工具與語言：熟練運用OFFICE辦公軟件；具備較好英文溝通能力、英文讀寫能力。

加分項：

1. 光電設(shè)計大賽、物理實驗競賽等經(jīng)歷，制作過實物作品；
2. 知名企業(yè)生產(chǎn)制造相關(guān)的實習(xí)經(jīng)歷；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949質(zhì)量體系，具備FMEA失效模式與影響分析編寫經(jīng)驗。

崗位職責(zé)：

1. 負責(zé) / 支持半導(dǎo)體激光器貼片工藝設(shè)計與開發(fā)，搭建適配批量生產(chǎn)、穩(wěn)定可靠的貼片工藝平臺；
2. 負責(zé) / 支持研發(fā)項目，解決材料、工藝、夾具、設(shè)備等相關(guān)工藝技術(shù)難題；
3. 推動新型貼片工藝量產(chǎn)導(dǎo)入，保障成熟產(chǎn)品與制造流程順利批量生產(chǎn)；
4. 管控生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性，解決現(xiàn)場工藝問題，持續(xù)優(yōu)化提升工藝水平；
5. 協(xié)同供應(yīng)商，開發(fā)滿足批量制造要求的材料與工藝方案；
6. 開展焊料及相關(guān)材料研究，界定工藝邊界，建立高可靠性焊料與材料庫。

任職要求：

1. 學(xué)歷與專業(yè)：碩士及以上學(xué)歷，光電子學(xué)、材料學(xué)、電子封裝、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2. 知識儲備：掌握半導(dǎo)體器件、封裝工藝相關(guān)基礎(chǔ)理論，了解半導(dǎo)體激光器貼片工藝、焊料及相關(guān)材料的基本特性，具備一定的工藝設(shè)計與分析基礎(chǔ)；
3. 學(xué)習(xí)能力：具備較強的自主學(xué)習(xí)能力和鉆研精神，能夠快速吸收半導(dǎo)體貼片工藝相關(guān)專業(yè)知識，快速適應(yīng)崗位工作，主動探索工藝優(yōu)化方法；
4. 問題解決：具備基本的邏輯分析和問題排查能力，能夠配合團隊解決工藝設(shè)計、研發(fā)項目中涉及的基礎(chǔ)技術(shù)問題；
5. 協(xié)作能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作意識，能夠配合團隊完成工藝開發(fā)、供應(yīng)商協(xié)作等相關(guān)工作；
6. 職業(yè)素養(yǎng)：工作嚴謹細致、責(zé)任心強，具備較強的執(zhí)行力，愿意長期深耕半導(dǎo)體封裝工藝領(lǐng)域，接受崗位相關(guān)的技能培訓(xùn)。

加分項：

1. PHD/英語流利/擁有發(fā)明專利/SCI 論文。

崗位職責(zé)：

1. 生產(chǎn)問題處理：處理產(chǎn)線工藝問題、物料驗證、工裝夾具保養(yǎng)、工時統(tǒng)計、人員培訓(xùn)等工作，配合生產(chǎn)部生產(chǎn)過程中的問題處理進度，防止產(chǎn)線問題解決滯后，影響訂單交付；
2. 產(chǎn)線文件更新：完成所負責(zé)區(qū)域生產(chǎn)過程控制的相關(guān)SOP、SPC及異常處理規(guī)定的修訂，監(jiān)控SPC過程并能夠及時異常處理；
3. 量產(chǎn)問題解決：完成所區(qū)域標準品的RMA分析與報告，按規(guī)定時間給出RMA分析結(jié)果，及時對產(chǎn)品實施遏制措施和預(yù)防措施，防止再次發(fā)生；
4. 自動化及新項目：在輔導(dǎo)下完成新項目評審，以量產(chǎn)思維指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計及規(guī)劃量產(chǎn)工藝路線，報價等工作，完成項目目標及轉(zhuǎn)產(chǎn)；在輔導(dǎo)下完成自動化方案技術(shù)要求編寫，制定導(dǎo)入計劃及措施，推進自動化項目的導(dǎo)入，達成持續(xù)改進在制造過程的落地；
5. 精益生產(chǎn)及持續(xù)改進：進行工藝布局優(yōu)化，針對效率提升不斷進行工藝布局改進和優(yōu)化提升生產(chǎn)效率；完成年度效率提升項目，利用自動化，IE及精益化改善工具，不斷縮短工時與生產(chǎn)周期，與生產(chǎn)部，事業(yè)部等開展效率提升與流程優(yōu)化活動；完成所負責(zé)區(qū)域產(chǎn)品的降成本目標（包含良率，工時，原材料成本等）。

任職要求：

1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理/光學(xué)/微電子/光電子/機械/材料等相關(guān)專業(yè)；
2. 核心能力：具有較好的邏輯思維能力、數(shù)學(xué)思維能力、學(xué)習(xí)溝通能力及承壓能力；
3. 職業(yè)素養(yǎng)：具備良好團隊協(xié)作意識、對工作負責(zé)，積極主動，結(jié)果導(dǎo)向，具備實戰(zhàn)精神；
4. 工具與語言：熟練運用OFFICE辦公軟件；具備較好英文溝通能力、英文讀寫能力。

加分項：

1. 光電設(shè)計大賽、物理實驗競賽等經(jīng)歷，制作過實物作品；
2. 知名企業(yè)生產(chǎn)制造相關(guān)的實習(xí)經(jīng)歷；
3. 對于Minitab、Zemax、Labview等工程或光學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)軟件實操能力。

崗位職責(zé)：

1. 參與MES系統(tǒng)的二次開發(fā)、功能配置及技術(shù)實現(xiàn)，根據(jù)業(yè)務(wù)需求完成模塊設(shè)計與編碼；
2. 負責(zé)MES與ERP、WMS、PLC、SCADA等系統(tǒng)的接口開發(fā)與數(shù)據(jù)對接；
3. 協(xié)助系統(tǒng)性能優(yōu)化、數(shù)據(jù)庫調(diào)優(yōu)及日常運維技術(shù)支持；
4. 參與MES系統(tǒng)的技術(shù)文檔編寫，包括接口文檔、開發(fā)規(guī)范、部署手冊等；
5. 跟蹤解決系統(tǒng)運行中的技術(shù)問題，保障系統(tǒng)穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)準確性。

任職要求：

1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，計算機、軟件工程、自動化、信息管理等相關(guān)專業(yè)；
2. 編程能力：熟練掌握Java、C#、.NET或Python中至少一種開發(fā)語言，具備良好的代碼規(guī)范意識；有實際項目開發(fā)經(jīng)驗或課程設(shè)計作品者優(yōu)先；
3. 數(shù)據(jù)庫能力：熟悉SQL Server、Oracle、MySQL等關(guān)系型數(shù)據(jù)庫，熟練編寫復(fù)雜SQL語句、存儲過程、觸發(fā)器；了解數(shù)據(jù)庫性能優(yōu)化基本方法；
4. 接口與協(xié)議：了解Web Service、RESTful API、MQ等接口技術(shù)；對工業(yè)通信協(xié)議（如OPC UA、Modbus、S7等）有基本了解者優(yōu)先；
5. 系統(tǒng)與工具：熟悉Windows Server、Linux基本操作；了解版本控制工具（如Git、SVN）基本使用；
6. 綜合素養(yǎng)：邏輯清晰，具備較強的問題分析和解決能力；良好的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作意識，能夠快速理解業(yè)務(wù)需求并轉(zhuǎn)化為技術(shù)實現(xiàn)；對制造行業(yè)和工業(yè)4.0有一定興趣和熱情。

加分項：

1. 有MES、ERP、WMS等相關(guān)系統(tǒng)開發(fā)或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗；
2. 了解前端技術(shù)（Vue、React等）或移動端開發(fā)；
3. 熟悉PLC、條碼/RFID、工業(yè)掃描設(shè)備等硬件交互；
4. 具備良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力。

崗位職責(zé)：

1. 負責(zé)生產(chǎn)性物資、非生產(chǎn)性物資及服務(wù)（MRO、IT設(shè)備、設(shè)施維護、物流服務(wù)等）的采購全流程管理，包括供應(yīng)商開發(fā)、詢價、比價、合同談判及訂單執(zhí)行、貨物驗收、安排應(yīng)付賬款等工作；
2. 主導(dǎo)優(yōu)化采購成本，確保供應(yīng)商交付質(zhì)量與時效；
3. 與計劃、工程、研發(fā)、財務(wù)、IT、工程、行政等部門協(xié)作，制定符合業(yè)務(wù)需求的采購策略；
4. 監(jiān)控供應(yīng)商績效，管理合同履行，確保符合公司合規(guī)要求；
5. 持續(xù)優(yōu)化采購流程，推動降本增效，完善采購數(shù)據(jù)分析與報告；
6. 熟悉合同管理相關(guān)法律法規(guī)，確保采購活動符合法律法規(guī)要求及公司商業(yè)道德標準。

任職要求：

1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，國際貿(mào)易，英語/或其他語言專業(yè)，供應(yīng)鏈管理、工商管理、光學(xué)或工程類相關(guān)專業(yè)；
2. 語言能力：英語聽說讀寫熟練，能獨立與海外同事溝通、與海外供應(yīng)商溝通及談判；
3. 核心能力：了解成本分析、合同談判，具備較強的跨部門協(xié)調(diào)能力；
4. 工具技能：了解ERP系統(tǒng)（如SAP）及Excel（數(shù)據(jù)透視表、函數(shù)等）；
5. 出差適配：可以短期在國內(nèi)外出差；
6. 個人素養(yǎng)：陽光開朗，誠信，學(xué)習(xí)能力強。

加分項：

1. 有采購CPPM采購認證優(yōu)先考慮；
2. 法語熟練；
3. 德語熟練。